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PACKMASTER CW GP - GROUND POSITION

用于易开、易通风、易透气软包装的激光机。

PACKMASTER CW GP - GROUND POSITION

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产品详情

  • 加工工艺:切割、激光划线、打标、大孔 / 微孔加工
  • 应用功能:易撕口、透气、缓释通气
  • 可加工材料:纸张、聚乙烯(PE)、聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、尼龙、聚四氟乙烯(PTFE)、复合薄膜
  • 适用行业:食品饮料、宠物食品、个人护理、日用杂货
  • 最大卷材幅宽:1800 毫米
  • 可便捷对接现有生产线
  • 加工品质:材料去除与大小微孔加工精度极高,长期生产工艺稳定,支持对位模切
  • 灵活性优势:数字化加工模式可快速切换工艺,大幅节省时间与生产成本
  • 搭载 ICARO 自研软件
  • 兼容工业 4.0 标准:可接入完整数字化生产流程

 

VISION MASTER

  • 纳米及微孔加工实时检测与控制系统
  • 了解系统

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产品详情
  • 加工工艺:切割、激光划线、打标、大孔 / 微孔加工
  • 应用功能:易撕口、透气、缓释通气
  • 可加工材料:纸张、聚乙烯(PE)、聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、尼龙、聚四氟乙烯(PTFE)、复合薄膜
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  • 最大卷材幅宽:1800 毫米
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